“目前,针对EMB线控制动的专用芯片,我们已携手国内顶尖企业成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型,现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案,期望在实现成本优化的同时,进一步提升其安全性。”日前,意法半导体(ST)在上海扩建升级的新能源汽车创新中心正式向媒体开放的当日,ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监 姜炯迪 (Jackie JIANG)向盖世汽车透露道。
而这,亦不过是ST面向中国新能源汽车创新的众多解决方案之一。
越来越多芯片,专为中国打造
随着全球汽车市场电动化、数字化浪潮的汹涌而至,消费者对汽车的需求已不再局限于传统的驾驶功能,而是更加注重驾乘体验、安全性能及智能化水平。这一变化直接推动了汽车半导体市场的快速增长。据意法半导体中国区汽车市场及应用总监付志凯介绍,过去十几年间,一台车所使用的半导体价值已从200-400美元飙升至超过1000美元,这充分说明了市场对半导体需求的激增。
在中国市场,这一趋势尤为明显。
“与我们的欧洲客户相比,如今中国汽车架构的演变非常快。”ST中国区汽车市场及应用总监、上海新能源汽车技术创新中心负责人付志凯(Gavin FU)如是说道。
2023年初,零跑汽车创始人、董事长、CEO 朱江明一句“两年是一个智能电动汽车的更新周期,跟上这个节奏才不会落伍。”在业内引起轩然大波。
回顾传统燃油车时代,“造车” 无疑是一项复杂且耗时的系统工程。按照正向汽车研发的常规进度,一款新车从概念萌发到最终落地,完整的研发周期往往长达4到5年。
然而,当汽车产业迈入智能电动汽车时代,一切都像按下了“快进键”。激烈的市场竞争与消费者对创新技术的迫切需求,促使行业不断压缩智能驾驶技术的上车周期。如今,将这一周期压缩至18个月已成为行业新常态,一些追求极致效率的企业更是在此基础上一压再压。
与此同时,是引领全球的汽车电气化、智能化发展节奏。随着“智能出行”理念的深入人心,消费者对自动驾驶、智能座舱等功能的需求日益增长,对汽车安全性能的要求也愈发严苛。付志凯指出:“自动驾驶对汽车的安全性能要求极高,需要更安全、更可靠的芯片支持。”同时,新能源汽车在中国的高渗透率,以及全球范围内排放标准的不断提升,都在驱动着半导体技术的持续升级与换代。
ST之所以能在全球汽车半导体市场占据领先地位,离不开其在工艺研发上的持续投入与突破。从MEMS工艺、CMOS工艺到模拟工艺、功率相关工艺,再到光感测解决方案相关工艺,ST拥有一系列行业领先的半导体制造技术。
截止目前,针对汽车电动化和数字化大趋势,ST已在中国市场推出超34个汽车解决方案。“ST新能源汽车创新中心可以直接提供A样(原型样件)产品供客户进行再开发,进而大幅缩短它整个开发周期”付志凯介绍道。
此次创新中心的扩建升级,旨在构建一个集研发、测试、验证于一体的综合性平台,以更好地服务中国乃至全球的新能源汽车客户。“未来三年内,我们会持续推出约70多款车规级MCU产品。”
在中国,不只是为了中国
在全球汽车产业链深刻变革的今天,本地化战略已成为跨国企业拓展中国市场、提升全球竞争力的关键。意法半导体深谙此道,通过实施“在中国,为中国”的战略,不断深化与本地伙伴的合作,共同推动中国新能源汽车产业的发展。
据意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平介绍,ST在中国已经深耕了40多年,拥有近5000名优秀员工,分布在全国各地的市场销售、设计研发、技术创新中心、生产制造等各个环节。“我们是一家具有本地化思维能力的公司。”曹志平强调,“通过与中国本地生态伙伴的紧密合作,我们构建了一个完整的产业生态体系,为客户提供了更全面的服务。”
在具体实施上,ST围绕“中国设计、中国创新、中国制造”三条主线展开本地化战略。一方面,ST加大在中国的研发投入,与中国客户共同定义开发符合中国市场需求的芯片产品;另一方面,通过与三安光电、华虹等本地企业的合作,ST将最先进的8英寸碳化硅晶圆制造工艺带到中国,实现了前端晶圆和后端封装测试的本地化生产。
“我们在重庆和三安成立的合资公司,计划于2025年第四季度量产。”曹志平透露,“这将是我们‘在中国,为中国’战略的重要里程碑。”此外,ST还在深圳拥有运营三十周年的封装测试厂,通过与赛格集团等本地企业的合作,不断提升本地化制造能力。
在构建产业生态方面,ST不仅关注芯片产品的开发与创新,还积极与整车厂、tier 1供应商等产业链上下游企业展开合作。通过提供一站式解决方案和定制化服务,ST帮助客户缩短了产品开发周期,降低了成本,提高了市场竞争力。同时,ST还注重培养本地化人才,通过新能源汽车创新中心等平台,为客户提供全方位的技术支持和培训服务。
面对全球汽车市场的激烈竞争和不断变化的技术需求,意法半导体凭借其敏锐的市场洞察、持续的技术创新和深化的本地化战略,在新能源汽车领域取得了显著成就。未来,随着“在中国,为全球”战略的逐步实施,ST有望将在中国市场积累的技术和经验反哺全球业务,进一步提升其在全球汽车半导体市场的竞争力。正如曹志平所言:“我们预见,在接下来三到五年里,会有越来越多‘在中国,为全球’的芯片设计和方案设计出现。”这不仅是ST对未来市场的信心表达,更是对中国新能源汽车产业蓬勃发展的美好期许。
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